【EC外汇】2300多亿市值拓荆科技拟购尚积半导体控股权 拓展半导体薄膜沉积与刻蚀领域

　　6月26日晚间，半导体设备头部企业拓荆科技披露公告称，市值尚积蚀领公司正在筹划以发行股份及支付现金的拓荆体控拓展体薄方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的工艺应用领域。

　　标的科技公司Pre-IPO 轮融资引入中车、君联等资本入局

　　尚积半导体法定代表人为王世宽，拟购成立于2021年6月，半导半导EC外汇企业注册资本2166.45万元，股权位于无锡市，膜沉是积刻一家专业研发、生产国产半导体自研设备的多亿厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)、市值尚积蚀领增强型等离子化学气相沉积(PECVD)、拓荆体控拓展体薄等离子干法刻蚀(ETCH)三大领域，科技产品服务全球功率器件(PowerDevice)、拟购微机电系统(MEMS)、半导半导EC安盈集团开户先进封装(AdvancedPackaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。

　　尚积半导体的氧化钒(VOx)薄膜沉积、RF领域薄膜电阻关键工艺氮化钽(TaN)薄膜沉积、TC-SAWSiO薄膜沉积、值得信赖的经纪商高真空吸气薄膜(Getter)沉积设备，技术参数均超越进口设备，相关产品已在客户端实现量产，细分赛道市占率较高。

　　从融资历程来看，截至目前，尚积半导体已完成五轮融资，累计公开融资额超5亿元。

　　财联社创投通数据显示，尚积半导体先后于2022年9月、2023年12月，分别完成Pre-A轮融资和A轮融资等。标的公司最近一次融资发生在2025年12月，尚积半导体宣布完成超3亿元Pre-IPO轮融资，投资方包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。

　　股权结构方面，尚积半导体股权集中度较高，创始人团队掌控实际控制权，同时引入多元化机构股东支撑业务发展。

　　其中，持股比例超过5%的股东包括：创始人王世宽持股24.91%；联合创始人夏小军持股15.61%；上海泰纳微企业管理有限公司持股11.54%；无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）持股7.97%；无锡宽行企业管理有限公司持股6.63%。

　　拓荆科技主营薄膜沉积设备、三维集成设备及配套量检测设备等。

　　2026年一季报显示，拓荆科技营业收入为11.1亿元，同比上升57.0%；归母净利润自去年同期亏损1.47亿元成功扭亏，实现归母净利润5.71亿元；扣非归母净利润自去年同期亏损1.8亿元成功扭亏，实现扣非归母净利润1.02亿元；经营现金流净额为-5.2亿元，同比下滑4858.3%；EPS(全面摊薄)为2.0209元。

　　二级市场表现方面，6月26日，拓荆科技收盘价832元/股，总市值2352亿元。